隨著越來越多新技術(shù)的出現(xiàn)，國內(nèi)手機市場的流行趨勢轉(zhuǎn)變得非?？?，如前段時間大家都一股腦兒的推多攝產(chǎn)品，但是當前風頭全被全面屏所搶去，為了應對這種變化，廠商們只好加速研發(fā)新品 ，隨時做好變化的準備。

華森科技旗下至尊寶手機一直活躍在運營商市場等實體渠道，旗下主要以入門級產(chǎn)品為主，或許是為了搶占更多市場，近期至尊寶一款新機攜帶更強大規(guī)格現(xiàn)身，其型號為至尊寶D9。

在最新一批入網(wǎng)的新機里，出現(xiàn)了這款至尊寶D9手機，外觀上它是主流的造型，采用了三段式背部，正面覆蓋2.5D弧面玻璃，整機尺寸為152.2×76×7.2mm。特別一提的是，在D9主攝左邊有一處特殊設計，這一塊區(qū)域除了閃光燈，似乎還有疑似激光對焦模塊的存在，若猜測屬實，那么D9有望成為至尊寶第一款采用了激光對焦技術(shù)的產(chǎn)品。

對比以往至尊寶產(chǎn)品，D9最大的提升應該是核心規(guī)格，入網(wǎng)資料顯示，至尊寶D9配備了5.5英寸1080P屏幕，電池容量達到了4000mAh，裝備800萬+1600萬像素攝像頭，擁有3G+32G/4G+64G兩種內(nèi)存，搭載的處理器是2GHz主頻率8核，預計有可能是helio P10/MT6755，同時至尊寶D9運行Android 7.11系統(tǒng)，支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡與指紋識別。