IT之家3月21日消息 繼早前榮耀手機正式官宣新款榮耀30S后，今日華為榮耀業(yè)務(wù)部總裁趙明也在微博上公布了榮耀30S的外包裝設(shè)計。

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從視頻來看，此次榮耀30S的外包裝以白色為主，正面保留有“30S”和“5G”的標識，在保留了簡約的外觀設(shè)計的同時還突出了榮耀30S的一大賣點—5G。

IT之家了解到，此前榮耀業(yè)務(wù)部產(chǎn)品副總裁熊軍民宣布榮耀30S將搭載麒麟820芯片亮相，他表示榮耀30S在5G實力的表現(xiàn)“可以說是傲立群雄”。同時趙明稱榮耀30S在5G方面的表現(xiàn)非常出色，其5G抗干擾、5G能效、5G搜網(wǎng)能力和5G雙卡體驗值得期待。

榮耀30S所搭載的麒麟820 5G芯片將采用華為自研的達芬奇架構(gòu)NPU，由7nm工藝制程打造，采用A76 CPU和G77 GPU，同時ISP和NPU獲全面升級，支持麒麟Gaming+技術(shù)。除了麒麟820 5G芯片外榮耀30S預(yù)計還將采用側(cè)面指紋識別方案+矩陣式后置四攝方案，擁有漸變白色/橙色配色版并配備40W電源適配器。