金立S7“執(zhí)著往前，不薄弱”執(zhí)著往前是帶著全平纖薄吉尼斯記錄的光暈，再次往前，持續(xù)S系列產(chǎn)品的纖薄設(shè)計方案，監(jiān)控攝像頭維持不突顯；不薄弱，不僅是薄這么簡單并且料也很結(jié)實(shí)，5.5毫米的外殼薄厚，全新升級的設(shè)計方案，根據(jù)Android 5.0的Amigo 3.0更為順暢，照相和電池電量都大大的提高 對本次的造型設(shè)計，本人感覺此次中框的“駱駝峰”設(shè)計方案，非常好的解決了原先ELIFE S5.1置放在平面圖上，不太好爬取的難題，另外抓握感也更強(qiáng)了，不容易發(fā)滑，一舉多得。

硬件配置規(guī)格型號層面，金立S7配置5.2英寸Super AMOLED屏幕，屏幕分辨率為1920×1080清晰度。配用聯(lián)發(fā)科64位MT6752八核處理器，2GB運(yùn)存和16GB/32GB儲存空間。從配備看來，金立S7在特性層面并不是難題。

金立S7選用了單卡槽雙卡雙待設(shè)計方案，能夠適用移動聯(lián)通雙4g互聯(lián)網(wǎng)和全網(wǎng)通，適配FDD LTE和TD-LTE二種4g規(guī)范，及其WCDMA/TD-SCDMA/GSM等3G和2G網(wǎng)絡(luò)，能夠完成全世界數(shù)據(jù)漫游。

本次，金立S7運(yùn)作根據(jù)Android 5.0訂制的Amigo 3.0系統(tǒng)軟件，Amigo 3.0也變成中國第一批根據(jù)Android 5.0的訂制化UI，而且配用到批量生產(chǎn)手機(jī)。

纖薄的外殼設(shè)計方案，一體化金屬材料外殼和前后左右雙夾層玻璃，及其精美的質(zhì)量，市場價2499元。

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